科技

台积电正式启动2nm工艺研发 全球首家

台积电在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产,并将于2022年实现大规模生产。

近日,全球知名半导体公司台积电官宣:正式启动2nm工艺的研发,工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园,预计2024年投入生产。台积电厂务处处长庄子寿表示,台积电在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产,并将于2022年实现大规模生产。

几十年来,半导体行业进步的背后存在着一条金科玉律,即摩尔定律。摩尔定律表明:每隔 18~24 个月,集成电路上可容纳的元器件数目便会增加一倍,芯片的性能也会随之翻一番。

台积电是目前世界上最大的独立半导体代工制造商。台积电与世界上一些最大的芯片设计商合作,如Nvidia,AMD,高通苹果华为联发科。截至2019年1月,台积电凭借其7nm制造工艺引领新一代的高端技术竞争,该工艺已经开始批量生产,iPhone XS和华为Mate 20 Pro等顶级手机品牌都采用了这一技术。

此次台积电宣布2nm工艺的研发虽说有点快,但也是情理之中,毕竟台积电的目标是要在2025年前完成2nm的量产。和其他厂商相比,台积电的发展算是先行一步,同时此举也透露出台积电在半导体市场发展的野心和信心。

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