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中国半导体企业加快从欧洲购买尖端半导体生产设备

多位相关人士透露,中国新兴半导体存储器企业合肥长鑫CEO朱一明将在近期访欧,与荷兰阿斯麦启动尖端设备的采购谈判。

据《日本经济新闻》网站消息,多位相关人士透露,中国新兴半导体存储器企业合肥长鑫CEO朱一明将在近期访欧,与荷兰ASML启动尖端设备的采购谈判,引进其最尖端设备。

合肥长鑫力争采购的是被称为"极紫外线(EUV)光刻机"的生产设备。

此时赴欧,不免让人联想到之前中国半导体代工企业中芯国际集成电路制造(SMIC)向ASML订购极紫外线光刻机一事。

今年5月,外媒报道中国芯片加工企业中芯国际向全球最大的芯片设备制造商--荷兰ASML订购了首台最先进的EUV光刻机,这台机器的价格高达1.2亿美元,而在这之前,中美两国正在讨论解除对中兴的制裁。1.2亿美元,这几乎相当于这家中国大陆最大的芯片加工企业2017年的全年利润。

为什么会花这么大的精力和资金去购买一台机器,这和芯片生产产业链条有关。

从产业链条划分,芯片生产分为设计、晶圆制造、封装测试、设备材料4个主要环节。我国在晶圆制造、封装测试等技术要求相对不高的环节中,我们与世界先进水平的差距不大。业内多位专家表示,如果路线得当,凭借劳动力优势,有望3--5年的时间赶上。但在芯片设计等环节,由于这些环节技术壁垒较高,而且我国基础非常薄弱,业内专家表示,我们与国外领先的芯片企业存在10年以上的差距。

近几年国内部分企业如海思、展讯在芯片设计实现了突围,但应用领域较狭窄,主要用于手机终端。在电脑、服务器等应用领域,我国企业仍不具备话语权。而且,知识模块仍依赖于ARM等国际巨头。

芯片制造领域需要用到一些关键设备及软件,而目前最主流、最先进的设备以及软件基本被国外巨头垄断。

在芯片设计环节,需要用到一种关键的集成电路辅助设计软件,而美国Synopsys、Cadence这两家基本已经实现对此的垄断。国内设计使用的软件工具基本完全靠Synopsys、Cadence、Mentor等国外厂商提供授权。

中兴事件发生后,Cadence就曾对中兴进行封锁。

4 月 16 日,美国商务部下令禁止美国公司向中兴出售元器件、软件等产品为期7年。4月20日,全球最大电子设计自动化(EDA)公司 Cadence 的内部邮件流出,邮件称将停止对中兴服务。

高精度光刻机作为芯片制造领域的关键设备之一,现目前最主流、最先进的设备基本被国外巨头垄断,荷兰ASML公司就是其中一家。ASML公司的主要股东包含三星、台积电、英特尔。该公司每年光刻机的产量不到二十台,每台售价1亿多美元,而且,产品优先供应三星、台积电、英特尔。中国大陆企业想要购买,需要排队,而且交货期将近两年。

纵观我国芯片产业链,我们现在还面临一些困难,面临在产业链上多个关键环节的缺席,在产业链上游还面临大量的隐形巨头,一旦断供就能让下游停工。而且,还面临政策的风险。《日本经济新闻》在报道中就表示,合肥长鑫与ASML的交易有可能面临变数,欧洲加强了对中国试图获取尖端技术的警惕。ASML对此表示,"将平等对待客户",向中国企业销售没有问题。

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